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1，金属硅块可以加工成哪些产品

金属硅是工业初级半导体原料，直接做成产品好像没有，需要提纯后应用、

金属硅块可以加工成哪些产品

2，硅制品有限公司主要是做什么的

做某些有机硅终端产品，比如 硅胶垫、硅胶玩具、医用硅胶填充料等等跟硅有关的产品。
主要是有机硅单体、环体、以及下游的有机硅衍生产品，比如硅橡胶、107胶等。

硅制品有限公司主要是做什么的

3，硅胶是用来做什么产品的

硅胶，一种是指，无机物含水二氧化硅，主要做干燥剂。再则是指硅橡胶，虽然有很多优点，但价格较高，不能替代普通塑胶。硅胶是用来做环保的或者是无毒的产品配套上用的，价格比较高此问题我来完善一下，硅胶是用来做什么产品？概念首先要弄懂什么是硅胶。硅胶（Silicon dioxide）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。分类硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。应用无机硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。无机硅胶根据其用途，还可以分为啤酒硅胶、变压吸附硅胶、医用硅胶、变色硅胶、硅胶干燥剂、硅胶开口剂、牙膏用硅胶等。有机硅胶主要用于仪器、仪表、设备等在密闭条件下的吸潮防锈。有机硅胶与普通硅胶干燥剂配合使用，指示干燥剂的吸潮程度和判断环境的相对湿度。作为包装用硅胶干燥剂，广泛用于精密仪器、皮革、服装、食品、药品和家用电器等。有机硅胶因为其食品级用途可以用来做婴儿奶嘴等与人体直接接触的用品，另外，硅胶也可用来生产避孕套。以上属个人见解，希望对您有帮助。
硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。它的主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。耐氧化，弹性、密封性好。

硅胶是用来做什么产品的

4，多晶硅的主要产品

多晶硅太阳能充电器是将光能转换成电能的光电转换设备.太阳能充电器的原理是：通过光电转换板将光能转换成电能并储藏在内置的容量为2600mAH的锂电池里，然后再通过控制电路将内置锂电池的电能经过输出接口给手机，数码相机,MP3,MP4等产品充电.在长期无阳光照射的环境下，也可以通过市电（AC100V-240V）给内置的锂电池充电，适用于出差，旅游，长途乘车船，野外作业等环境的备用电源.技术参数太阳能功率: 0.7W（多晶硅）市电输入： AC100V--240V输出电压： DC5V或DC6V（可选）最大输出电流： DC300-500mA内置锂电池： 2600mAH产品重量： 110克产品尺寸： 120X73X10mm产品颜色： 红蓝银黑金5种可选使用说明为内置锂电充电：采用市电（交流100V--240V）给内置锂电池充电时，指示灯显示为绿红，约6-7个小时左右可以充满，指示灯熄灭表示电池已充满.将太阳能充电器放置于阳光下就可以给内部自带的电池充电了.红灯亮表示正在充电，在阳光下约几小时可以充满.因阳光强弱而异.为产品充电的使用方法：内置锂电池充满后，就可以给手机，数码相机，MP3,MP4等数码产品充电了. 用充电连线将太阳能充电器与手机或数码相机MP3,MP4等数码产品连接好就可以充电了.充电时，指示灯显示绿色，表明充电正常.产品包装及附件.中性彩盒包装.内装太阳能充电器1个，电源适配器1条，充电输出线1条，转换头5个.中英文说明书一页.注意事项内部设有保护电路，当出现过载，短路时保护电路动作，输出就没有电压了，解除保护的方法有二： 1，用市电AC100-240V充电数秒；2 在阳光下晒一下.这样就可以恢复输出了.污垢影响1、油脂：在多晶硅生产过程中，油分子对多晶硅的危害十分严重。实际证明，整个工艺系统几ppm的油含量就可能造成多晶硅反应速度减慢，产量降低，甚至硅反应停止。因此，多晶硅设备的脱脂工艺尤为重要。2、水分：水中含有大量的氯离子，氯离子对多晶硅的反应十分敏感。设备及系统干燥工艺很关键。3、氯离子残留：水和其他溶液在设备表面残留的氯离子对多晶硅影响十分大。因此，在清洗后对设备进行纯水冲洗工艺十分重要。4、氧化物、灰尘其他杂质：其他污垢的存在，对多晶硅的生产影响也很大。因此，在设备清洗过程中，采用酸洗工艺对其他污垢进行清洗十分必要。
低温多晶硅是多晶硅技术的一个分支，与传统的高温多晶硅相比，低温多晶硅也需要激光照射，但它采用的是准分子激光作为热源，激光经过透射系统后，会产生能量均匀分布的激光束并被投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子激光的能量后，就会转变成为多晶硅结构。由于整个处理过程是在摄氏500-600度以下完成，所以称作低温多晶硅。

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