1，一个硅锭能切多少硅片

一般每隔0.33mm左右能产生一片硅片，自己算吧
这个和你的槽距有关。。棒长/槽距*切割根数=片数。

一个硅锭能切多少硅片

2，数控多线硅片切割机床中的多线是什么意思是多条线同时切割吗

是一根线但是缠在刻有很多槽的导轮上形成线网，就有有大约一千多条线在同时切割。
不是的，是切割钢丝，绕在导辊上进行切割再看看别人怎么说的。

数控多线硅片切割机床中的多线是什么意思是多条线同时切割吗

3，钢线在硅片切割时的张力一般是多大各种线径的010025

切割时的张力最好在安全张力之下，0.12的钢线安全张力大概为15N，我们一般设定为19-20N，楼上的挺对的，根据切割需要在安全张力之上慢慢往上加
你好！0.1钢线张力15-16,0.11钢线张力16-17,0.12钢线张力19-20我的回答你还满意吗~~

钢线在硅片切割时的张力一般是多大各种线径的010025

4，请教如何切割硅片

洛阳学子(站内联系TA)线切割就可以的wachonglong(站内联系TA)使用金刚石树脂超薄切割片solgeltech(站内联系TA)估计不很好切 不过可以问问卖硅片的 或者直接买一寸（2.5cm直径）硅片
你就别趟这锅浑水了，硅片切割液生产已经进入战国年代了。呵呵。。。我就是做硅片切割液的。

5，单晶硅111100晶面的面间距多大

面心立方的可以直接用公式，因为h,k,l三个值都是奇数，晶面间距为三分之根号三。至于面致密度，画出该面单位面的原子排布，原子面积除以该面总面积就是答案如：100面是二分之a，110面是二分之根号二a，111面是二分之根号三a。a为晶格常数。扩展资料：基本原理不同的但是，如果分析一下体心立方或面心立方点阵，则它们的最大晶面间距的面分别为参考资料来源：百度百科-晶面间距
面间距越大，面密度越大面间距越小，面密度越小。 固体物理里面的晶格理论，你百度一下晶格理论，有很多文献可以看看，里面讲的很详细！

6，硅片切割中经常断线想请教断线都由哪些原因造成谢谢

多晶硅锭中常出现的硬质夹杂是造成硅片线切割生产中断线的主要原因之一，同时影响到太阳能电池片的质量。我们采用扫描电镜－特征X射线能谱仪、3D数码显微镜、傅立叶红外光谱等手段对定向凝固多晶硅断面、抛光面、溶解沉淀以及硅片中的游离碳含量进行了分析。结果表明，硅锭顶表层出现大量SIC和Si3N4夹杂，其数量随深度迅速减小；硅锭内部SIC十分稀少，尺寸也一般很小，但有时会出现大颗粒(~100μm)。硅片中游离碳含量远低于形成SiC所需临界平衡C浓度。就以上结果对SiC形成原因进行了讨论，并提出了减少SiC夹杂的建议措施。 断线的原因：⑴发生在切割室的断线：①钢线磨损严重（0.14钢线磨损不超8um，0.12钢线磨损不超6um）。②同一刀晶棒断面不齐，造成钢线受到侧向力较大变形严重。③严重跳线，造成两根钢线缠绕。⑵发生在绕线室的断线：①可能为张力太大或张力的变化太大；②排线不好，线轮绕线与机床排线差别较大。③导向轮过度磨损，造成钢线受力不均。
保证 钢线的垂直度 预防跳线 工艺不要不成正比 等等 好多 桂邦的坡面也很重要

7，硅片线切割会出现厚薄片请问都有什么原因造成谢谢

硅片线切割会出现厚薄片，原因如下：　　1、整片薄厚：　　a.导轮槽距不均匀。硅片厚度=槽距-钢线直径-4倍的（碳化硅）D50，根据所需的硅片厚度要求，可以计算出最佳槽距。此外由于在切割过程中，钢线会磨损，钢线直径变小，且端口由圆形变为椭圆形，因此导轮槽距需要根据线损情况进行补偿，以保证硅片厚度均匀。　　b.切割前未设好零点。正确设置零点的方法是（以HCT机床为例）：将晶棒装载入机床后，手动降工作台使四条晶棒的导向条刚刚接触线网并点击触摸屏主界面设零点按钮，然后慢速将工作台升至 -1.5mm 位置真正设零点并命名切割编号。如果零点位置设置不当，导向条接触到线网，则在切割开始后钢线由于受摩擦力作用张力不稳，导致从入刀开始即产生整片薄厚。　　c.导向条与硅块之间留有缝隙，切割开始后，随着钢线的运行，部分碎导向条被带入线网，钢线错位，由于钢线在切割过程中会瞬间定位，这样就造成硅片整片薄厚的现象。　　d.导轮槽磨损严重。导轮涂层为聚氨酯材料，切割一定刀数后导轮槽根部磨损严重，导轮槽切偏，切割过程中钢线在导轮槽内由于左右晃动导致产生整片薄厚。　　解决措施：　　a.导轮开槽后检查槽距是否均匀，且要根据线损情况对导轮槽距进行补偿。　　a.设置零点时，控制好导向条距离线网的位置。　　b.规范粘胶操作。硅块表面粘接导向条时，注意检查导向条是否弯曲，胶水是否涂抹均匀，保证粘接导向条后导向条与硅块之间不能有缝隙。　　c.导轮使用过程中，定期使用光学投影轮廓仪对导轮槽进行检测，观察导轮槽深、角度，发现导轮槽磨损严重时则及时更换导轮。　　2、入刀点薄厚（在硅片上出现薄厚的位置通常为入刀点至向上延伸6mm的区域）：　　a.工作台垫板更换错误。更换新导轮时，要根据导轮的直径更换工作台垫板（垫板厚度为305mm减去导轮直径长度），垫板厚度错误会导致在设零点时，上工作台的两条晶棒与下工作台的两条晶棒距离线网高度不一致，导致入刀时线网不平稳。　　b.入刀阶段砂浆流量大。由于入刀时钢线处于不稳定状态，砂浆流量大会对线网造成冲击，钢线抖动，产生入刀薄厚片。　　解决措施：　　a.根据导轮直径，更换厚度值相当的垫板。　　b.调整入刀阶段砂浆流量工艺，控制好砂浆温度和砂浆流量，减少对线网的冲击力。　　3、硅片中部至出刀点薄厚：　　a.切割过程中，有碎片、碎导向条等杂质混入砂浆中，随着砂浆的流动和钢线的转动卷入导轮上的线网中，引起跳线和切斜，造成该区域的硅片中部至出刀点薄厚。　　b.砂浆流量不合适。砂浆流量是否均匀、流量能否达到切割要求，对硅片切割起着关键性作用。若果切割过程中，砂浆流量时流时断，则会造成切割力不均匀，导致产生薄厚片。　　解决措施：　　a.开始切割前，将机床切割室内的碎片清理干净，更换切割室过滤网以及浆料缸内的过滤桶、过滤袋等，保证机床洁净度。　　b.将切割室内的浆料嘴清理干净，打开砂浆，看浆料嘴喷出的砂帘是否完整无断流。
和进刀速度有关的吧
和放电有关，可以采用无放电切割，你需要割的薄片是多厚的，我们现在可以割0.2毫米的，可以试样。
多晶硅锭中常出现的硬质夹杂是造成硅片线切割生产中的主要原因之一，同时影响到太阳能电池片的质量。我们采用扫描电镜－特征X射线能谱仪、3D数码显微镜、傅立叶红外光谱等手段对定向凝固多晶硅断面、抛光面、溶解沉淀以及硅片中的游离碳含量进行了分析。结果表明，硅锭顶表层出现大量SIC和Si3N4夹杂，其数量随深度迅速减小；硅锭内部SIC十分稀少，尺寸也一般很小，但有时会出现大颗粒(~100μm)。硅片中游离碳含量远低于形成SiC所需临界平衡C浓度。就以上结果对SiC形成原因进行了讨论，并提出了减少SiC夹杂的建议措施。

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