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1，proe装配中的封装元件与包装元件分别是什么意思

1、是封装元件，不是包装元件吧！2、封装就是没有什么约束，能够任意移动元件。3、最好是将一个装配体的所有零件放置到一个文件夹中，这样就不会找不到元件。
不需要封装，直接按总成装配就可以。当然你的子总成装配也要规范，正确。

proe装配中的封装元件与包装元件分别是什么意思

2，安卓中组件和控件的区别

控件一般是为了完成特定的展示或特定页面/窗体的技术功能，而组件一般指对一些小功能点的封装，封装后的集合（组件）一般具有较独立的功能，可以完成某一项任务 所以控件是为了页面/窗体级复用而出现的，而组件是为了项目级复用而出现的，从这个意义上来说，组件的意思更接近于模块。　　控件:是编程中使用的,比如按钮、窗口等都是控件。　　组件:是软件的一部分.软件的组成部分.　　插件:网页中用到的,flash插件,没有它浏览器不能播放flash.

安卓中组件和控件的区别

3，元器件封装什么意思

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输啊。有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍，像百能云芯之类的，都很详细了，你可以去了解一下，
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。　　它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。完后晶圆送往下游IC封测厂，封装是半导体制造的后道工序，封装的主要作用把芯片固定在支撑物内，加大防护并提供芯片和PCB间的互联。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆叠、TSV等集成电路封装一般可以分为芯片级封装（0级）、元器件级封装（1级）、板卡级封装（2级）和整机级封装（3级）。类如元器件CECB2B平台均发布过相关行业白皮书可以学习。集成电路封装和测试业，已经形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚区。其中，长三角地区汇聚了我国集成电路封测业约56%的产能
封装就是器件的外壳啦，包括形状，尺寸，大小，引脚数目，以及引脚的形状， 封装很重要，它对pcb设计影响很大，知道了封装才能做pcb的器件库，焊盘大小，引脚间距等等。 比如插件元器件，pcb孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定，贴片器件，要确定焊盘的大小也要参考封装。 一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明，英文就是package了。 一个器件一般都有几种封装形式，又工程师自己挑选。

元器件封装什么意思

4，CPU的封装是什么意思

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。CPU芯片的主要封装技术：DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术目前较为常见的封装形式：OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装
CPU芯片的包装。
我就看到以下的资料，仅供参考……1、早期cpu封装方式 cpu封装方式可追朔到8088时代，这一代的cpu采用的是dip双列直插式封装。 而80286，80386cpu则采用了qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装。 2、pga(pin grid array)引脚网格阵列封装 pga封装也叫插针网格阵列封装技术(ceramic pin grid arrau package)，目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。
就是 使用的 接口形式 和 芯片的 引脚方式！！这是我自己总结的…… 很好理解

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